Balenie cínových gulôčok bez olova 0,20mm 25 000 ks na presné spájkovanie
Značka: Pmtc
Vrátane DPH (Bez DPH: 6,00 €)
Množstevné zľavy
| Množstvo | Cena | Uložiť |
|---|---|---|
| 2+ | 6,91 € | -4% |
| 10+ | 6,36 € | -12% |
| 20+ | 5,90 € | -18% |
Balenie cínových gulôčok bez olova 0,20mm je nevyhnutný produkt pre profesionálov aj nadšencov spájkovania, ktorí vyžadujú presnosť a kvalitu pri svojej práci. Toto balenie obsahuje 25.000 gulôčok bezolovnatého cínu s priemerom 0,20 mm, vďaka čomu je ideálne na jemné spájkovanie, najmä pri procesoch reballing BGA.
Hlavné vlastnosti:
- Zloženie: 96.5% cín (Sn), 3.0% striebro (Ag), 0.5% meď (Cu), čo zaručuje pevné a spoľahlivé spájkovanie.
- Priemer: 0,20 mm, ideálny na presné spájkovacie práce.
- Množstvo: 25.000 kusov v balení, dostatočné na viacero projektov.
- Bez olova: Spĺňa environmentálne a bezpečnostné normy a znižuje riziká spojené s olovom.
- Výrobca: Profound Material Technology, známy svojou kvalitou a pokročilou technológiou, vyrobené na Taiwane.
Typické použitie:
Toto balenie cínových gulôčok bez olova je obzvlášť vhodné na:
- Reballing BGA čipov v elektronike.
- Spájkovanie citlivých elektronických komponentov.
- Opravárenské a montážne projekty s plošnými spojmi.
Kompatibilita:
Kompatibilné so spájkovacími stanicami a štandardnými nástrojmi na reballing. Jeho bezolovnaté zloženie ho robí vhodným pre aplikácie, ktoré musia spĺňať normy RoHS a ďalšie environmentálne predpisy.
Tento produkt je momentálne vypredaný, ale je možné si ho rezervovať na budúci nákup. Jeho vysoká kvalita a technické parametre z neho robia spoľahlivú voľbu pre profesionálne práce v elektronike.
- 25 000 cínových gulôčok bez olova s priemerom 0,20 mm
- Zloženie: 96.5% Sn, 3.0% Ag, 0.5% Cu pre pevné spájkovanie
- Ideálne na reballing BGA a presné spájkovanie
- Vyrobené spoločnosťou Profound Material Technology na Taiwane
- Spĺňa environmentálne normy vďaka bezolovnatému zloženiu
Otázky a odpovede zákazníkov
Na čo sa používa balenie cínových gulôčok bez olova 0,20mm?
Používa sa najmä na presné spájkovanie a procesy reballing BGA v elektronických komponentoch.
Aké je zloženie cínu v tomto produkte?
Zloženie je 96.5% cín (Sn), 3.0% striebro (Ag) a 0.5% meď (Cu).
Je tento produkt vhodný na bezolovnaté spájkovanie?
Áno, je to bezolovnatý produkt, ideálny na splnenie environmentálnych a bezpečnostných noriem.
Koľko gulôčok obsahuje balenie?
Obsahuje 25.000 cínových gulôčok s priemerom 0,20 mm.
Je momentálne dostupný na kúpu?
Produkt je momentálne vypredaný, ale je možné si ho rezervovať na budúci nákup.