Medená tepelná podložka 15x15 1mm hrubá na efektívny odvod tepla
Značka: satkit
Vrátane DPH (Bez DPH: 0,70 €)
Množstevné zľavy
| Množstvo | Cena | Uložiť |
|---|---|---|
| 2+ | 0,80 € | -5% |
| 10+ | 0,76 € | -10% |
| 20+ | 0,63 € | -25% |
Medená tepelná podložka 15x15 1mm je dôležitý komponent na zlepšenie odvodu tepla v elektronických zariadeniach, ako sú GPU notebookov a grafické čipy konzol. Vďaka vysokej tepelnej vodivosti medi táto podložka ponúka optimálny výkon pri prenose tepla, pomáha udržiavať stabilné teploty a chráni citlivé komponenty.
Hlavné vlastnosti:
- Materiál: meď s vysokou čistotou a vynikajúcou tepelnou vodivosťou.
- Rozmery: 15x15 mm s hrúbkou 1 mm, ideálne pre kompaktné aplikácie.
- Vysoká odolnosť voči vysokým teplotám, čo zaručuje dlhú životnosť a stály výkon.
- Kompatibilná s GPU notebookov, grafickými kartami konzol a ďalšími elektronickými komponentmi, ktoré vyžadujú odvod tepla.
- Možno ju jednoducho upevniť malým množstvom termálnej pasty alebo pomocou lepiacich tepelných podložiek, aby sa zabránilo pohybu.
Typické použitie:
- Zlepšenie odvodu tepla v procesoroch a grafických čipoch.
- Oprava a údržba elektronických systémov, ktoré vyžadujú tepelnú reguláciu.
- Optimalizácia tepelného výkonu v herných konzolách a notebookoch.
Kompatibilita a tipy na montáž:
Táto podložka je kompatibilná so širokou škálou elektronických zariadení, ktoré potrebujú zlepšiť prenos tepla. Pri montáži sa odporúča naniesť malé množstvo termálnej pasty medzi podložku a komponent, aby sa zabezpečil účinný tepelný kontakt a zabránilo pohybu. Alternatívne možno použiť lepiace tepelné podložky pre bezpečnejšie upevnenie.
Medená tepelná podložka 15x15 1mm je praktické a účinné riešenie pre tých, ktorí chcú zlepšiť tepelný manažment vo svojich elektronických zariadeniach, predĺžiť ich životnosť a optimalizovať ich fungovanie.
- Medený materiál s vysokou tepelnou vodivosťou
- Kompaktné rozmery 15x15 mm a hrúbka 1 mm
- Vysoká odolnosť voči vysokým teplotám
- Ideálna pre GPU notebookov a grafické čipy konzol
- Jednoduchá montáž s termálnou pastou alebo tepelnými lepiacimi podložkami
Otázky a odpovede zákazníkov
Aké sú výhody použitia medenej tepelnej fólie oproti silikónovej podložke pri odvode tepla?
Medená fólia ponúka vyššiu tepelnú vodivosť (približne 390–400 W/m·K) v porovnaní so silikónovými podložkami (zvyčajne 1–8 W/m·K). Meď prenáša teplo rýchlejšie, čo zlepšuje účinnosť odvodu tepla pri komponentoch s vysokou tepelnou záťažou. Je však menej flexibilná a vyžaduje rovnú plochu a presné osadenie, aby sa predišlo miestam bez kontaktu.
Aké sú rozmery, hrúbka a približná hmotnosť priloženej medenej tepelnej fólie?
Fólia má rozmery 15 mm x 15 mm a hrúbku 1 mm. Približná hmotnosť pri hustote medi 8,96 g/cm³ je 2,02 gramu na kus.
Vyžaduje medená fólia údržbu a ako ovplyvňuje oxidácia jej dlhodobý výkon?
Exponovaná meď môže časom oxidovať, čo mierne znižuje tepelnú vodivosť na povrchu. Nevyžaduje častú údržbu, ale na predĺženie výkonu sa odporúča kontrolovať usadzovanie prachu a pri povrchovej oxidácii ju pravidelne čistiť izopropylalkoholom a mäkkou handričkou. Nemá antikorózny povlak.
Na čo slúži medená tepelná podložka 15x15 1mm?
Slúži na zlepšenie odvodu tepla v elektronických komponentoch, ako sú GPU a procesory, a pomáha udržiavať stabilné teploty.
Ako sa táto tepelná podložka montuje?
Možno ju namontovať pomocou malého množstva termálnej pasty, aby sa zabránilo pohybu, alebo pomocou lepiacich tepelných podložiek na bezpečné upevnenie.
Je kompatibilná s akýmkoľvek GPU alebo procesorom?
Je kompatibilná s GPU notebookov a grafickými čipmi konzol, ale odporúča sa overiť rozmery a špecifické požiadavky zariadenia.
Aké výhody má meď ako materiál pre tepelné podložky?
Meď má vysokú tepelnú vodivosť a odolnosť voči vysokým teplotám, čo umožňuje účinný odvod tepla.