Grafický čipset BD82HM55 nový a reballed bez olova od AMD
Značka: AMD
Vrátane DPH (Bez DPH: 12,00 €)
Množstevné zľavy
| Množstvo | Cena | Uložiť |
|---|---|---|
| 2+ | 13,82 € | -4% |
| 10+ | 13,39 € | -7% |
| 20+ | 11,95 € | -17% |
Grafický čipset BD82HM55 nový a reballed bez olova je nevyhnutný elektronický komponent na opravu a montáž zariadení, ktoré vyžadujú vysokú kompatibilitu a kvalitu. Tento čipset, vyrobený podľa štandardov AMD, ponúka spoľahlivé riešenie pre systémy, ktoré vyžadujú bezolovnaté komponenty, a prispieva k udržateľnosti a dodržiavaniu environmentálnych predpisov.
Hlavné vlastnosti:
- Stav: Nový a reballed, zaručuje optimálnu funkčnosť.
- Bez olova, vhodný pre aplikácie vyžadujúce súlad s RoHS.
- Výrobca: AMD, známy kvalitou elektronických komponentov.
- Ideálny na opravy základných dosiek a projekty pokročilej elektroniky.
Použitie a kompatibilita:
Tento čipset je kompatibilný s rôznymi systémami využívajúcimi architektúru BD82HM55, a je preferovanou voľbou pre technikov a nadšencov, ktorí hľadajú účinnú náhradu bez kompromisov v kvalite. Jeho bezolovnaté prevedenie ho robí vhodným pre zariadenia, ktoré musia spĺňať prísne environmentálne predpisy.
Odporúčania na použitie:
- Používajte v spájkovacích staniciach s vhodným náradím pre bezolovnaté komponenty.
- Pred inštaláciou overte kompatibilitu so základnou doskou.
- Skladujte v prostredí bez vlhkosti, aby sa zachovala jeho integrita.
Produkt je momentálne vypredaný. Odporúčame pozrieť alternatívy alebo sa prihlásiť na odber upozornení o dostupnosti.
- Nový a reballed pre maximálnu funkčnosť
- Bez olova, spĺňa environmentálne normy
- Vyrobené spoločnosťou AMD, záruka kvality
- Ideálny na opravy a elektronické projekty
- Kompatibilný so systémami používajúcimi BD82HM55
Otázky a odpovede zákazníkov
Pre aké modely základných dosiek je kompatibilný grafický chipset BD82HM55?
Chipset BD82HM55 je určený pre notebooky a niektoré stolné počítače s procesormi Intel Core i3, i5 a i7 prvej generácie, najmä na základných doskách so socketom PGA988. Pred nákupom je dôležité overiť označenie vašej dosky.
Aké sú presné rozmery a hmotnosť chipsetu BD82HM55?
BD82HM55 má približné rozmery 31 mm × 31 mm × 1,5 mm a jeho hmotnosť je okolo 10 g. Tolerancie sa môžu líšiť ±0,2 mm podľa šarže a puzdra.
Je na inštaláciu tohto bezolovnatého reballovaného chipsetu potrebné špecializované vybavenie?
Áno, inštalácia vyžaduje infračervenú alebo horúcovzdušnú spájkovaciu stanicu kompatibilnú s bezolovnatou spájkou. Proces by mali vykonávať technici so skúsenosťami s BGA montážou.
Obsahuje chipset nejakú záruku alebo špecifickú popredajnú podporu?
Tento typ chipsetu má zvyčajne obmedzenú záruku na výrobné chyby, ale rozsah krytia sa môže líšiť podľa predajcu. Správna montáž zvyčajne nie je krytá; pred nákupom sa odporúča overiť podmienky.
Čo znamená, že je čipset reballed?
Znamená to, že čipset bol repasovaný s novými spájkovacími guľôčkami, aby sa zabezpečila jeho správna funkčnosť.
Je tento čipset kompatibilný s akoukoľvek základnou doskou?
Je kompatibilný so základnými doskami, ktoré používajú čipset BD82HM55, ale pred kúpou sa odporúča overiť konkrétnu kompatibilitu.
Je čipset vhodný na bezolovnaté spájkovanie?
Áno, tento čipset je bez olova a vhodný pre spájkovacie procesy, ktoré spĺňajú normy RoHS.
Je dostupný na okamžité odoslanie?
Produkt je momentálne vypredaný, preto nie je dostupný na okamžité odoslanie.