Mlink R1 stanica na reballing BGA čipov s PID reguláciou teploty
Značka: Mlink
Vrátane DPH (Bez DPH: 169,00 €)
Množstevné zľavy
| Množstvo | Cena | Uložiť |
|---|---|---|
| 2+ | 194,69 € | -4% |
| 10+ | 190,63 € | -6% |
| 20+ | 182,52 € | -10% |
Mlink R1 plancha reboleado chips BGA je špecializovaná spájkovacia stanica určená na proces reballingu BGA čipov (Ball Grid Array). Tento nástroj je ideálny pre technikov a profesionálov, ktorí vyžadujú presnosť a spoľahlivosť pri oprave a údržbe integrovaných elektronických súčiastok.
Má presnú reguláciu teploty pomocou technológie PID, čo umožňuje nastaviť teplotu v rozsahu od 20 do 300 stupňov Celsius, pričom zabezpečuje rovnomerný a bezpečný ohrev BGA čipov. Stanica obsahuje dve platne: jednu určenú na ohrev a druhú na chladenie, čo uľahčuje efektívny a kontrolovaný proces.
Hlavné vlastnosti:
- Ohrevná plocha 120 mm x 200 mm, vhodná pre rôzne veľkosti BGA čipov.
- Výkon 600 W, ktorý zabezpečuje rýchly a stabilný ohrev.
- Nastaviteľná regulácia teploty medzi 20 a 300 stupňami s PID reguláciou pre maximálnu presnosť.
- Čas práce nastaviteľný od 0,1 do 9,9 minúty, čo umožňuje prispôsobiť sa rôznym procesom reballingu.
- Napájanie AC220V, kompatibilné so štandardnými inštaláciami.
- Kompaktné rozmery: 310 mm na dĺžku, 280 mm na šírku a 145 mm na výšku, s hmotnosťou 7,7 kg pre jednoduchú manipuláciu a prepravu.
Táto spájkovacia stanica je kompatibilná so širokou škálou BGA integrovaných obvodov a je nevyhnutným nástrojom pre servisné dielne elektroniky a profesionálov pracujúcich s high-tech zariadeniami.
Typické použitie Mlink R1 zahŕňa reballing BGA čipov na základných doskách, grafických kartách a ďalších elektronických zariadeniach, kde je potrebné vymeniť alebo opraviť súčiastky spájkované pod maticou guľôčok.
Vďaka robustnému dizajnu a pokročilým funkciám umožňuje Mlink R1 dosahovať profesionálne a spoľahlivé výsledky pri každej operácii reballingu, optimalizovať čas a znižovať riziko poškodenia súčiastok.
- Ohrevná plocha: 120 mm x 200 mm pre rôzne BGA čipy
- Výkon 600 W pre rýchly a stabilný ohrev
- PID regulácia teploty nastaviteľná medzi 20 a 300 °C
- Čas práce nastaviteľný od 0,1 do 9,9 minúty
- Štandardné napájanie AC220V
- Rozmery: 310 x 280 x 145 mm a hmotnosť 7,7 kg
- Súčasťou sú dve platne: na ohrev a chladenie
Otázky a odpovede zákazníkov
Aké sú výhody mať samostatnú dosku na chladenie popri doske na ohrev v Mlink R1?
Dvojitá doska (ohrev a chladenie) umožňuje lepšie riadiť tepelný cyklus pri BGA reballingu, čím sa minimalizuje tepelné namáhanie čipov a zlepšuje kvalita reballingu v porovnaní so zariadeniami s jednou plochou. Znižuje sa tým riziko mikrotrhlín a deformácií citlivých komponentov.
Aké rozmery a hmotnosť má Mlink R1 a čo presne je súčasťou balenia pri kúpe tohto produktu?
Mlink R1 má dĺžku 310 mm, šírku 280 mm a výšku 145 mm, s hmotnosťou 7,7 kg. V balení sa nachádza hlavná jednotka s dvoma doskami, napájací kábel a používateľská príručka. Zvyčajne neobsahuje spotrebný materiál, ako sú spájkovacie guľôčky alebo šablóny, ktoré je potrebné dokúpiť zvlášť.
Vyžaduje Mlink R1 špeciálnu elektrickú zásuvku alebo ochranu na bezpečnú prevádzku?
Pracuje na striedavý prúd 220 V a spotrebuje až 600 W. Odporúča sa zásuvka s uzemnením a ochrana pomocou prúdového chrániča a vhodnej poistky (minimálne 5 A). Bez transformátora nie je kompatibilná so sieťami 110 V.
Aké sú limity teploty a presnosť PID regulácie pri náročnom reballingu?
Mlink R1 umožňuje nastaviť teplotu od 20 °C do 300 °C s PID reguláciou a ponúka typickú presnosť ±2 °C pri stabilných podmienkach. Tento rozsah pokrýva väčšinu procesov reballingu s olovnatou aj bezolovnatou spájkou, no pri špeciálnych zliatinách mimo tohto rozsahu sa odporúča dodatočné overenie externým termočlánkom.
Akú údržbu vyžaduje Mlink R1 a aká je jej odhadovaná životnosť v profesionálnej dielni?
Základná údržba zahŕňa pravidelné čistenie dosiek, mechanickú kontrolu elektrických kontaktov a ročnú kalibráciu teplotného snímača. Typická životnosť je viac ako 3 roky pri častom profesionálnom používaní, hoci niektoré komponenty, ako snímače alebo odporové prvky, môžu vyžadovať výmenu v závislosti od používania a údržby.
Na čo slúži Mlink R1 stanica na reballing BGA čipov?
Slúži na reballing BGA čipov a umožňuje spájkovať alebo opravovať integrované obvody s presnou reguláciou teploty.
Aký rozsah teploty môže dosiahnuť?
Mlink R1 umožňuje nastaviť teplotu od 20 do 300 stupňov Celsius s PID reguláciou.
Akú veľkú má ohrevnú plochu?
Má ohrevnú plochu 120 mm x 200 mm, vhodnú pre rôzne veľkosti BGA čipov.
Je kompatibilná so štandardným napájaním?
Áno, funguje so štandardným napájaním AC220V.
Je aktuálne dostupná na kúpu?
Produkt je momentálne vypredaný. Odporúča sa overiť dostupnosť alebo hľadať alternatívy.
Napísať recenziu zákazníka
Zákazníci, ktorí kúpili tento produkt, kúpili aj
