Univerzálna sada šablón pre MK-10 kit dual 150 stencils Mlink
Značka: Mlink
Vrátane DPH (Bez DPH: 55,00 €)
Množstevné zľavy
| Množstvo | Cena | Uložiť |
|---|---|---|
| 2+ | 63,36 € | -4% |
| 10+ | 62,04 € | -6% |
| 20+ | 58,08 € | -12% |
Univerzálna sada šablón pre MK-10 kit dual 150 stencils značky Mlink je kompletná sada navrhnutá na uľahčenie procesu spájkovania a reballingu v elektronike, najmä pri komponentoch BGA a pamäťových čipoch. Táto sada je kompatibilná so spájkovacími stanicami MK-10 a poskytuje presnosť a efektivitu pri opravách a montáži.
Hlavné vlastnosti:
- Obsahuje 150 univerzálnych šablón (stencils) pre širokú škálu čipov a elektronických komponentov.
- Navrhnuté na použitie so stanicami MK-10, ideálne pre profesionálov v oblasti opráv elektroniky a spájkovania.
- Šablóny s rôznou hrúbkou: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm, pre prispôsobenie rôznym potrebám spájkovania.
- Kompatibilné s ICs DDR1, DDR2, DDR3, pamäťovými čipmi cache Xbox360, ATI, NVIDIA a mnohými ďalšími špecifickými modelmi.
- Obsahuje šablóny pre herné konzoly ako Xbox 360, PS3 a Wii, čo uľahčuje špecializované opravy.
- Odolný materiál zaručuje dlhú životnosť a presnosť pri každom použití.
Technické špecifikácie:
- 0.45mm (5 šablón): DDR1, DDR2, DDR3, Xbox360 Cache Memory, AC82GM45, AC82P45.
- 0.5mm (28 šablón): ATI1100, ATI X1300, ATI IXP600, ATI RS800ME, MCP67MV-A2, medzi inými.
- 0.6mm (57 šablón): Xbox 360 GPU, PS3 GPU, WII CPU, VIA CN896, ATI9000 64M, SIS671, NV GO6200 a ďalšie.
- 0.76mm (7 šablón): M1671, 845GL, 855GME, 82801DBM, SIS630S, SIS650.
Typické použitie:
- Oprava a údržba herných konzol a elektronických zariadení.
- Spájkovanie a reballing BGA čipov a elektronických komponentov na základných doskách.
- Elektronické projekty, ktoré vyžadujú presnosť pri nanášaní spájky.
Kompatibilita:
Táto sada je kompatibilná so spájkovacími stanicami MK-10 a je vhodná pre technikov a profesionálov, ktorí pracujú so širokou škálou čipov a elektronických komponentov, vrátane pamätí DDR, GPU, CPU a špecifických čipov pre konzoly.
Poznámka: Produkt je momentálne vypredaný. Odporúčame skontrolovať dostupnosť alebo vyhľadať alternatívne produkty v našom obchode.
- Obsahuje 150 univerzálnych šablón na spájkovanie a reballing.
- Kompatibilné so stanicami MK-10 pre presné spájkovanie.
- Šablóny v hrúbkach 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm.
- Kompatibilné s čipmi DDR, ATI, NVIDIA, Xbox 360, PS3, Wii a ďalšími.
- Odolný materiál na profesionálne a opakované použitie.
Otázky a odpovede zákazníkov
Pre aký typ elektronických komponentov a platforiem je tento univerzálny set stencilov kompatibilný?
Sada obsahuje stencils kompatibilné so širokou škálou BGA čipov, vrátane pamätí DDR1, DDR2, DDR3, rôznych modelov GPU a CPU pre Xbox 360, PlayStation 3, Wii a viacerých chipsetov značiek ATI, NVIDIA a Intel. Je vhodná na reballing herných konzol a základných dosiek notebookov aj stolových PC.
Aký je hlavný materiál stencilov a aké výhody ponúka oproti alternatívam na trhu?
Stencils sú vyrobené z nehrdzavejúcej ocele, čo poskytuje vysokú odolnosť voči teplu a deformácii počas reballing procesov. V porovnaní s mosadznými alebo inými mäkkými kovmi si stencils z nehrdzavejúcej ocele dlhšie zachovávajú rozmerovú presnosť a umožňujú bezpečnejšie a opakovanejšie čistenie.
Aké sú hlavné rozmery a hrúbky stencilov zahrnutých v sade?
Sada obsahuje stencils s rôznymi vzormi pre pitch 0,45 mm, 0,5 mm a 0,6 mm. Štandardná hrúbka každého stencilu je zvyčajne 0,12 mm, optimalizovaná pre presnú aplikáciu BGA spájkovacích gulôčok. Približné rozmery jedného stencilu sú 60 mm x 60 mm, no môžu sa mierne líšiť podľa modelu.
Aké bezpečnostné opatrenia alebo normy by som mal zvážiť pri práci s týmito stencils?
Odporúča sa používať rukavice a ochranu očí, pretože pri manipulácii môžu vzniknúť otrepy alebo rezy. Nehrdzavejúca oceľ je chemicky stabilná, no treba sa vyhnúť vdýchnutiu výparov zo spájkovania vznikajúcich počas reballingu. Pre stencils neexistujú špecifické elektrické bezpečnostné normy, no môžete si pozrieť normu ISO 9455 pre elektronické spájkovanie.
Ako sa vykonáva údržba a akú životnosť môžu mať tieto stencils pri pravidelnom používaní?
Údržba spočíva v čistení stencilov jemnými nekorozívnymi rozpúšťadlami a ich úplnom vysušení po každom použití. Ak sa nepoužívajú kovové špachtle a skladujú sa na suchom mieste, ich životnosť môže presiahnuť 1 000 cyklov používania bez výraznej straty presnosti. Opotrebenie závisí od typu použitej spájky a frekvencie čistenia.
Na čo slúži univerzálna sada šablón pre MK-10 kit dual 150 stencils?
Slúži na uľahčenie spájkovania a reballingu BGA čipov a ďalších elektronických komponentov na staniciach MK-10.
S akými spájkovacími stanicami je táto sada kompatibilná?
Je kompatibilná so spájkovacími stanicami MK-10.
Koľko šablón obsahuje sada?
Obsahuje celkovo 150 šablón s rôznou hrúbkou a pre rôzne typy čipov.
Môžem tieto šablóny použiť na opravu herných konzol?
Áno, obsahuje šablóny pre konzoly ako Xbox 360, PS3 a Wii, medzi inými.
Je tento produkt dostupný na okamžitý nákup?
Produkt je momentálne vypredaný. Odporúčame skontrolovať dostupnosť alebo vyhľadať alternatívne produkty.
Napísať recenziu zákazníka
Zákazníci, ktorí kúpili tento produkt, kúpili aj
Stencil šablóna Samsung Note 4 na reballing IC - profesionálny nástroj Mlink
Stencil doska Samsung Note 5 na reballing IC s profesionálnou presnosťou
