BGA tryska 16x16 mm Zhuomao kompatibilná s MLINK a Zhenxun pre spájkovacie stanice
Značka: Zhuomao
Vrátane DPH (Bez DPH: 15,00 €)
Množstevné zľavy
| Množstvo | Cena | Uložiť |
|---|---|---|
| 2+ | 17,28 € | -4% |
| 10+ | 16,74 € | -7% |
| 20+ | 14,94 € | -17% |
BGA tryska 16 x 16 mm Zhuomao
Táto tryska horúceho vzduchu 16 x 16 mm značky Zhuomao je navrhnutá špeciálne pre spájkovacie stanice a reballing, kompatibilná s modelmi MLINK a Zhenxun. Jej veľkosť a tvar umožňujú rovnomerný a presný ohrev BGA komponentov, čo uľahčuje proces spájkovania a opravy integrovaných obvodov.
Kľúčové vlastnosti:
- Rozmery: 16 x 16 mm, vhodná pre BGA čipy strednej veľkosti.
- Kompatibilita: Kompatibilná so spájkovacími stanicami MLINK a Zhenxun, čo zaručuje presné osadenie a optimálnu funkčnosť.
- Odolný materiál: Vyrobená z odolných materiálov na dlhodobé používanie v prostredí opráv elektroniky.
- Efektívny dizajn: Umožňuje kontrolovaný prúd vzduchu, aby sa predišlo poškodeniu blízkych komponentov.
Typické použitie:
- Oprava a reballing BGA čipov na základných doskách a elektronických zariadeniach.
- Spájkovanie elektronických komponentov, ktoré vyžadujú presnosť a tepelnú kontrolu.
- Údržba a výmena v kompatibilných spájkovacích staniciach.
Kompatibilita a odporúčania:
Táto tryska je obzvlášť odporúčaná pre technikov a profesionálov, ktorí používajú spájkovacie stanice MLINK a Zhenxun. Jej špecifický dizajn zabezpečuje bezproblémovú integráciu a spoľahlivý výkon počas operácií rework a spájkovania.
Poznámka: Tento produkt momentálne nie je skladom. Odporúčame overiť dostupnosť pre budúci nákup.
- Tryska horúceho vzduchu 16 x 16 mm pre BGA komponenty
- Kompatibilná so stanicami MLINK a Zhenxun
- Odolný materiál na dlhodobé používanie
- Dizajn pre presný a kontrolovaný prúd vzduchu
- Ideálna na reballing a opravu BGA čipov
Otázky a odpovede zákazníkov
S ktorými spájkovacími stanicami je táto tryska kompatibilná?
Táto tryska je kompatibilná so spájkovacími stanicami MLINK a Zhenxun.
Aká je veľkosť trysky?
Tryska má rozmery 16 x 16 mm, vhodná pre BGA komponenty strednej veľkosti.
Môžem túto trysku použiť na reballing?
Áno, je navrhnutá na reballing a spájkovanie BGA komponentov.
Je produkt dostupný na okamžité odoslanie?
Tento produkt je momentálne vypredaný a nie je dostupný na okamžité odoslanie.