Dóza spájkovacích guličiek bez olova 0,35mm 250.000 kusov pre BGA spájkovanie

Dóza spájkovacích guličiek bez olova 0,35 mm s 250.000 kusmi je štandardný spotrebný materiál pre BGA reballing a opravu elektroniky. Veľké balenie je výrazne výhodnejšie ako malá dóza pri každodennom používaní.

Parametre

• Priemer: 0,35 mm.
• Množstvo: 250.000 guličiek v dóze.
• Zliatina: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % cín (Sn), 3,0 % striebro (Ag) a 0,5 % meď (Cu).
• Bod topenia: 217-220 °C.
• Výrobca: Profound Material Technology (PMTC).
• Trvanlivosť: 1 rok od dátumu výroby vytlačeného na dóze.
• Identifikácia: zelené viečko, veľkosť je uvedená na hornej nálepke.

Spĺňa požiadavky normy RoHS, čo z neho robí povinný výber pri opravách zariadení, ktoré musia zostať bez olova.

Použitie

Reballing BGA čipov, oprava dosiek herných konzol, mobilných telefónov, notebookov a grafických kariet a akákoľvek práca, pri ktorej je potrebné obnoviť spájkovacie guličky integrovaného obvodu. Nanáša sa pomocou šablóny (stencil) zodpovedajúceho rastra a tavidla.

Výber správnej veľkosti

Veľkosť určuje raster čipu, ktorý opravujete, nie osobná preferencia: príliš veľká gulička spôsobuje skraty medzi padmi a príliš malá nezabezpečí spoľahlivý kontakt. Ak pracujete s rôznymi integrovanými obvodmi, odporúča sa mať po ruke dva alebo tri priemery.

Skladovanie

Dózu uchovávajte dobre uzavretú, na suchom mieste bez náhlych teplotných výkyvov. Oxidované guličky sa zle spájajú a spôsobujú studené spoje, preto nenechávajte dózu otvorenú dlhšie, ako je nevyhnutné.