Nádoba spájkovacích guličiek s olovom 0,25mm 250.000 kusov pre BGA spájkovanie

Nádoba spájkovacích guličiek s olovom 0,25 mm s obsahom 250.000 kusov je štandardný spotrebný materiál pre BGA reballing a opravu elektroniky. Veľký formát je výrazne výhodnejší ako malá nádoba, ak pracujete denne.

Parametre

• Priemer: 0,25 mm.
• Množstvo: 250.000 guličiek na nádobu.
• Zliatina: Sn63Pb37 — 63 % cín (Sn) a 37 % olovo (Pb).
• Bod tavenia: 183 °C.
• Výrobca: Profound Material Technology (PMTC).
• Trvanlivosť: 1 rok od dátumu výroby uvedeného na nádobe.
• Identifikácia: biely vrchnák, rozmer vyznačený na hornej nálepke.

Ide o klasickú eutektickú zliatinu: taví sa pri nižšej teplote ako bezolovnaté varianty, čo znižuje tepelné namáhanie dosky plošných spojov a uľahčuje manuálnu prácu.

Použitie

Reballing BGA čipov, oprava dosiek konzol, mobilných telefónov, notebookov a grafických kariet a akákoľvek práca, pri ktorej je potrebné obnoviť spájkovacie guličky integrovaného obvodu. Nanáša sa pomocou šablóny (stencil) zodpovedajúceho rastra a tavidla.

Výber správneho rozmeru

Rozmer určuje raster opravovaného čipu, nie osobná preferencia: príliš veľká gulička spôsobuje mosty medzi padmi a príliš malá nezaistí spoľahlivý kontakt. Ak pracujete s rôznymi integrovanými obvodmi, je vhodné mať po ruke dva alebo tri priemery.

Skladovanie

Nádobu uchovávajte dobre uzavretú, na suchom mieste bez prudkých výkyvov teploty. Oxidované guličky sa zle zmáčajú a spôsobujú studené spoje, preto nenechávajte nádobu otvorenú dlhšie, ako je nevyhnutné.