Bezolovnaté cínové guľôčky 0,45 mm 25 000 ks na elektronické spájkovanie

Bezolovnaté cínové guľôčky 0,45 mm 25 000 kusov sú produkt určený pre profesionálov aj nadšencov elektroniky, ktorí vyžadujú spájkovacie materiály vysokej kvality bez obsahu olova, aby spĺňali environmentálne a bezpečnostné normy.

Hlavné vlastnosti:

• Priemer guľôčok: 0,45 mm, ideálny na presnú prácu s malými elektronickými súčiastkami.
• Množstvo: 25 000 kusov v balení, dostatočné na viacero projektov alebo opráv.
• Zloženie: 96.5% cín (Sn), 3.0% striebro (Ag) a 0.5% meď (Cu), čo zaručuje odolné a spoľahlivé spájkovanie.
• Vyrobené spoločnosťou Profound Material Technology na Taiwane, čo zabezpečuje kvalitu a konzistentnosť každej šarže.
• Produkt bez olova (No LEAD), vhodný na elektronické spájkovanie v súlade s normami RoHS.

Typické použitie:

• BGA reballing: ideálne na výmenu spájkovacích guľôčok v BGA čipoch a iných súčiastkach pre povrchovú montáž.
• Elektronické spájkovanie: na spájanie súčiastok na doskách plošných spojov s vysokou presnosťou a bez kontaminácie olovom.
• Opravárenské a výrobné elektronické projekty, ktoré vyžadujú bezolovnaté materiály na splnenie environmentálnych štandardov.

Kompatibilita: Kompatibilné so spájkovacími stanicami a nástrojmi na reballing, ktoré podporujú cínové guľôčky s priemerom 0,45 mm. Ideálne pre profesionálov pracujúcich v oblasti pokročilej elektroniky a opráv zariadení.

Toto balenie bezolovnatých cínových guľôčok je praktické a efektívne riešenie pre tých, ktorí hľadajú kvalitu a súlad s environmentálnymi požiadavkami pri elektronickom spájkovaní.

• Bezolovnaté cínové guľôčky s priemerom 0,45 mm
• Balenie obsahuje 25 000 kusov
• Zloženie: 96.5% cín, 3.0% striebro, 0.5% meď
• Vyrobené spoločnosťou Profound Material Technology na Taiwane
• Vhodné na BGA reballing a presné elektronické spájkovanie