Bezolovnatá pájkovacia pasta BST-705 (30 g)
Značka: Best
Vrátane DPH (Bez DPH: 5,51 €)
Množstevné zľavy
| Množstvo | Cena | Uložiť |
|---|---|---|
| 2+ | 6,34 € | -4% |
| 10+ | 5,83 € | -12% |
| 20+ | 5,41 € | -18% |
Bezolovnatá pájkovacia pasta BST-705 (30gr)
Pájkovacia pasta BST-705 je profesionálne riešenie pre spájkovanie v elektronike, kde je potrebné dodržať normu ROHS a vyhnúť sa použitiu olova. Táto pasta je zložená zo zliatiny Sn99cu07ag03, ktorá ponúka vysoký bod tavenia medzi 235 a 240 ºC, vhodný na spájkovanie moderných elektronických dosiek.
Hlavné vlastnosti:
- Bezolovnatá pájkovacia pasta, šetrná k životnému prostrediu.
- Zliatina Sn99cu07ag03 spĺňajúca normu ROHS.
- Obsah balenia: 30 gramov.
- Vysoký bod tavenia: 235-240 ºC, ideálny pre trvácne a odolné spájkovanie.
Rozdiely medzi typmi pájkovej pasty:
- WQ86-50GR-Sn42Bi58: Veľmi nízky bod tavenia (138-140 ºC). Používa sa na odpájkovanie SMD integrovaných obvodov a komponentov citlivých na vysoké teploty, ako sú LED pásy.
- XG-50 Sn63/Pb37: Stredný bod tavenia (185-190 ºC). Tradičné cínové spájkovanie s olovom, bežné pri opravách, ale nie je vhodné pre komerčné výrobky kvôli legislatívnym obmedzeniam.
- BST-705 Sn99Cu07Ag03: Bezolovnatá pasta s vysokým bodom tavenia (235-240 ºC). Používa sa pri výrobe aktuálnych elektronických dosiek na splnenie environmentálnych noriem.
Typické použitie:
- Spájkovanie elektronických dosiek, ktoré vyžadujú splnenie ROHS.
- Výroba a opravy elektronických zariadení bez použitia olova.
- Projekty, ktoré vyžadujú kvalitné a tepelne odolné spájkovanie.
Kompatibilita: Kompatibilná s väčšinou spájkovacích staníc a nástrojov na spájkovanie a odpájkovanie elektronických komponentov. Neodporúča sa na jednoduché opravy, kde je vhodnejší nižší bod tavenia.
Pasta BST-705 je ideálna pre profesionálov aj hobby používateľov, ktorí hľadajú spoľahlivé bezolovnaté spájkovanie v súlade s platnými environmentálnymi normami. Jej vysoký bod tavenia zaisťuje pevné a trvácne spojenie na moderných elektronických doskách.
- Bezolovnatá pájkovacia pasta, šetrná k životnému prostrediu
- Zliatina Sn99cu07ag03 spĺňajúca normu ROHS
- Obsah balenia: 30 gramov
- Vysoký bod tavenia: 235-240 ºC pre trvácne spájkovanie
- Ideálna pre moderné elektronické dosky a profesionálne projekty
Otázky a odpovede zákazníkov
Aké rozmery a hmotnosť má téglik a koľko pasty skutočne obsahuje každé balenie?
Téglik obsahuje 30 gramov čistej spájkovacej pasty. Vonkajšie rozmery sa môžu líšiť podľa šarže, no typicky sú približne 40 mm v priemere a 35 mm na výšku. Čisté množstvo pasty je certifikované výrobcom, hoci sa môže líšiť ±2 % v rámci tolerancie plnenia.
Aké bezpečnostné a skladovacie opatrenia mám dodržiavať pri manipulácii s touto bezolovnatou pastou?
Pri manipulácii s BST-705 sa odporúča používať rukavice a vyhnúť sa priamemu kontaktu s pokožkou. Mala by sa skladovať v chladnom a suchom prostredí (15–25 °C), s dobre uzavretým obalom, aby sa zabránilo oxidácii a vlhkosti. Hoci neobsahuje olovo, stále je dôležité zabrániť požitiu alebo vdýchnutiu výparov počas používania (pracovisko dobre vetrajte). Pre viac detailov si pozrite kartu bezpečnostných údajov.
Aké zloženie má pájkovacia pasta BST-705?
Pasta BST-705 je zložená zo zliatiny Sn99cu07ag03, bezolovnatej zmesi, ktorá spĺňa normu ROHS.
Na čo sa odporúča táto pájkovacia pasta?
Odporúča sa na spájkovanie moderných elektronických dosiek, ktoré vyžadujú bezolovnaté spájkovanie a vysokú tepelnú odolnosť.
Aký je bod tavenia tejto pájkovacej pasty?
Bod tavenia pasty BST-705 je vysoký, medzi 235 a 240 stupňami Celzia.
Môžem túto pastu použiť na jednoduché opravy?
Na jednoduché opravy je lepšie použiť pastu s nižším bodom tavenia, pretože BST-705 má vysoký bod tavenia.
Spĺňa táto pasta environmentálne normy?
Áno, spĺňa normu ROHS pre bezolovnaté produkty.