3,60 €
Skladom
Sada 10 univerzálnych šablón BGA Reballing 0,3 až 0,76 mm
Značka: Mlink
3,60€
Vrátane DPH (Bez DPH: 3,00 €)
Na sklade zostáva už len 2 – objednajte čoskoro!
Štandardné doručenie
Ut, Máj 19 - Št, Máj 21
Expresné doručenie
Pi, Máj 15 - Po, Máj 18
Vrátenie do 30 dní
Bezplatné vrátenie do 30 dní
Bezpečná transakcia
Share:
Doprava zadarmo
Doprava od 4,99€
Jednoduché vrátenie
Možnosť vrátenia do 30 dní
Bezpečná platba
100 % bezpečná pokladňa
Záruka kvality
Iba originálne produkty
Sada 10 univerzálnych šablón BGA Reballing na priamy ohrev je nevyhnutná súprava pre profesionálov a technikov v oprave elektroniky, ktorí pracujú s BGA čipmi. Tieto šablóny sú navrhnuté tak, aby uľahčili proces reballingu a reworku pomocou priameho ohrevu, pričom ponúkajú presnosť a odolnosť pri každom použití.
Vyrobené z kvalitnej nehrdzavejúcej ocele, tieto šablóny odolávajú priamemu teplu aplikovanému teplovzdušnou pištoľou, čo umožňuje efektívnu a bezpečnú prácu. Ich univerzálny dizajn pokrýva širokú škálu veľkostí spájkovacích gulôčok, od 0,3 mm až po 0,76 mm, a prispôsobuje sa rôznym potrebám opráv.
Hlavné vlastnosti:
- Materiál: nehrdzavejúca oceľ odolná voči teplu
- Kompatibilné s teplovzdušnými pištoľami na priamy ohrev
- Obsahuje 10 univerzálnych šablón s rôznymi veľkosťami: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (pitch 1,0 mm), 0,6 mm (pitch 0,9 mm), 0,6 mm (pitch 1,1 mm) a 0,76 mm
- Univerzálny dizajn pre rôzne BGA čipy
Použitie a aplikácie:
Táto sada je ideálna pre technikov špecializovaných na opravu elektronických zariadení, vrátane počítačov, herných konzol a základných dosiek. Umožňuje vykonávať procesy reballingu s presnosťou, uľahčuje spájkovanie BGA čipov a zabezpečuje trvácnu a účinnú opravu.
Šablóny sú kompatibilné s väčšinou spájkovacích staníc a rework zariadení, ktoré používajú priamy ohrev, takže ich začlenenie do dielne je jednoduché a praktické.
Obsah balenia:
- 10 univerzálnych šablón rôznych veľkostí na BGA reballing
Výhody používania univerzálnych BGA šablón z nehrdzavejúcej ocele:
- Vysoká odolnosť voči teplu a dlhá životnosť
- Jednoduché použitie priameho ohrevu s teplovzdušnou pištoľou
- Všestrannosť pre rôzne veľkosti a typy čipov
- Zlepšuje presnosť pri spájkovaní a oprave
Vďaka tejto sade môžu technici optimalizovať svoje opravárenské procesy, zabezpečiť profesionálne výsledky a maximálnu kompatibilitu s rôznymi elektronickými zariadeniami.
- Sada 10 univerzálnych šablón na BGA reballing od 0,3 do 0,76 mm
- Vyrobené z nehrdzavejúcej ocele odolnej voči teplu
- Kompatibilné s teplovzdušnými pištoľami na priamy ohrev
- Obsahuje šablóny s pitch 0,9 mm, 1,0 mm a 1,1 mm
- Ideálne na opravu BGA čipov v počítačoch a elektronických zariadeniach
Otázky a odpovede zákazníkov
Aké výhody ponúkajú univerzálne BGA šablóny z nehrdzavejúcej ocele v porovnaní s inými materiálmi?
Univerzálne BGA šablóny z nehrdzavejúcej ocele odolávajú deformácii pri vysokých teplotách a majú vyššiu životnosť než materiály ako meď alebo mosadz. Ich odolnosť proti korózii pomáha zachovať presnosť otvorov aj pri opakovanom používaní pri priamom zahrievaní. Sú však menej pružné než mosadz a vyžadujú opatrnú manipuláciu, aby sa neprehli.
Aké sú presné rozmery a hrúbky každej šablóny v balení a sú kompatibilné s väčšinou BGA čipov na trhu?
Každá šablóna má otvory s priemerom od 0,3 mm do 0,76 mm a typická hrúbka nehrdzavejúcej ocele je približne 0,12 mm. Obsahujú rozstupy (pitch) 0,9 mm, 1,0 mm a 1,1 mm. Tieto rozmery pokrývajú väčšinu bežných puzdier BGA čipov, ale nezaručujú úplnú kompatibilitu s veľmi špecifickými modelmi alebo proprietárnymi puzdrami.
Na reballing s touto sadou je potrebné nejaké špeciálne náradie, alebo postačia bežné teplovzdušné pištole?
Šablóny sú určené na použitie s teplovzdušnými pištoľami (hot air gun) s teplotou 300 až 500 °C, bežnými v štandardných spájkovacích staniciach. Nepotrebujú žiadne špeciálne nástroje, ale odporúča sa použiť držiak na ich fixáciu a zabránenie posunu počas nahrievania, ako aj spájkovacie guľôčky správneho priemeru.
Je možné šablóny čistiť a opakovane používať bez toho, aby sa zhoršili otvory alebo presnosť?
Áno, šablóny z nehrdzavejúcej ocele možno po každom použití čistiť rozpúšťadlami (napr. izopropylalkoholom) a mäkkými kefkami. Ich odolnosť voči opotrebeniu umožňuje desiatky alebo viac cyklov používania, ak sa zabráni poškriabaniu alebo ohnutiu. Nepoužívajte kovové drôtenky, aby sa zachovala presnosť otvorov.
Aké rozdiely vo výkone môžem očakávať v porovnaní s vlastnými šablónami pre konkrétny model čipu?
Univerzálne šablóny ponúkajú všestrannosť pre viacero BGA čipov, ale pri niektorých menej bežných modeloch môžu mať mierne odchýlky v zarovnaní alebo veľkosti guľôčok. Vlastné šablóny zabezpečujú absolútnu presnosť pre konkrétne puzdro, optimalizujú tok spájky a znižujú možnosť mostíkov. Rozdiel je citeľný najmä pri náročných prípadoch alebo vysokohustotných puzdrách.
Na čo slúži táto sada univerzálnych BGA šablón?
Táto sada sa používa na uľahčenie procesu reballingu a opravy BGA čipov pomocou priameho ohrevu, čím zabezpečuje presné a trvácne spájkovanie.
Z akého materiálu sú šablóny vyrobené?
Šablóny sú vyrobené z nehrdzavejúcej ocele, čo im poskytuje odolnosť voči teplu a dlhú životnosť.
Sú kompatibilné s teplovzdušnými pištoľami?
Áno, šablóny sú navrhnuté tak, aby sa dali priamo zahrievať teplovzdušnými pištoľami počas procesu reballingu.
Aké veľkosti šablón obsahuje sada?
Obsahuje 10 šablón s veľkosťami od 0,3 mm do 0,76 mm, vrátane variantov s pitch 0,9 mm, 1,0 mm a 1,1 mm.
Môžem tieto šablóny použiť na opravu čipov v herných konzolách?
Áno, sú vhodné na opravu BGA čipov v rôznych elektronických zariadeniach, vrátane herných konzol a počítačov.
Napísať recenziu zákazníka
Zákazníci, ktorí kúpili tento produkt, kúpili aj
Stencil šablóna Samsung Note 4 na reballing IC - profesionálny nástroj Mlink
3,60€
Na sklade zostáva už len 2
Stencil doska Samsung Note 5 na reballing IC s profesionálnou presnosťou
3,60€
Na sklade zostáva už len 1
Sada 10 univerzálnych šablón BGA Reballing 0,3 až 0,76 mm
3,60 €