Univerzálna sada šablón na reballing MK-10 kit dual - 100 stencilov
Značka: Mlink
Vrátane DPH (Bez DPH: 40,00 €)
Množstevné zľavy
| Množstvo | Cena | Uložiť |
|---|---|---|
| 2+ | 46,08 € | -4% |
| 10+ | 44,64 € | -7% |
| 20+ | 40,80 € | -15% |
Univerzálna sada šablón na reballing MK-10 kit dual je kompletné riešenie pre technikov a profesionálov, ktorí vyžadujú vysokú presnosť pri spájkovaní čipov a elektronických súčiastok. Táto sada obsahuje 100 stencilov navrhnutých tak, aby uľahčili proces reballingu pri širokej škále integrovaných obvodov a zariadení.
Hlavné vlastnosti:
- Obsahuje 100 stencilov s rôznymi hrúbkami: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm, aby sa prispôsobili rôznym typom čipov.
- Kompatibilita s viacerými IC, vrátane pamätí DDR1, DDR2, DDR3, čipov ATI, NVIDIA a konzolami ako Xbox 360 a PS3.
- Navrhnuté na použitie so spájkovacími stanicami MK-10 a dual kitmi, čím sa optimalizuje presnosť a efektivita procesu reballingu.
- Odolný materiál, ktorý zaručuje dlhú životnosť a opakovateľnosť pri profesionálnom použití.
Špecifikácie a kompatibilita:
- 0.45mm (5 stencils) pre pamäte DDR a špecifické čipy ako AC82GM45.
- 0.5mm (28 stencils) pre čipy ATI, NVIDIA a ďalšie grafické a chipsetové komponenty.
- 0.6mm (57 stencils) kompatibilné s GPU a CPU konzolami Xbox 360, PS3, Wii a viacerými chipsetmi od výrobcov ako VIA, SIS a ATI.
- 0.76mm (7 stencils) pre špecifické čipy ako M1671, 845GL a ďalšie modely SIS.
Typické použitie:
Táto sada je ideálna na reballing čipov pri oprave herných konzol, základných dosiek počítačov a ďalších elektronických zariadení. Uľahčuje presnú aplikáciu spájky na pady čipov, čím zlepšuje kvalitu a životnosť opráv.
Kompatibilita s nástrojmi:
Navrhnuté na použitie so spájkovacími stanicami MK-10 a dual kitmi, táto sada stencilov je kompatibilná so štandardnými technikami reballingu a presného spájkovania.
Poznámka: Produkt je momentálne vypredaný. Odporúčame skontrolovať dostupnosť alebo alternatívne produkty v našom obchode.
- Obsahuje 100 univerzálnych stencilov na reballing MK-10 kit dual
- Rôzne hrúbky: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm pre rôzne čipy
- Kompatibilná s pamäťami DDR, čipmi ATI, NVIDIA a konzolami Xbox 360, PS3, Wii
- Odolný materiál pre profesionálne a dlhodobé použitie
- Optimalizovaná pre spájkovacie stanice MK-10 a dual kity
Otázky a odpovede zákazníkov
Aké typy a veľkosti integrovaných komponentov sú kompatibilné so stencils v tejto sade?
Sada obsahuje stencils kompatibilné s IC s pitchom 0,45 mm (DDR1, DDR2, DDR3 a viaceré pamäte a chipsety), 0,5 mm (najmä ATI, Nvidia a Intel pre grafiku a chipsety) a 0,6 mm (CPU, GPU a Southbridge pre XBOX 360, PS3, Wii). Táto rozmanitosť pokrýva väčšinu bežných BGA komponentov v konzolách a notebookoch.
Z akého materiálu sú tieto stencils vyrobené a akú odolnosť možno očakávať pri profesionálnom používaní?
Stencils tohto typu sú zvyčajne vyrobené z presnej nehrdzavejúcej ocele s bežnou hrúbkou medzi 0,10 a 0,15 mm. Pri správnom používaní vydržia desiatky aplikácií bez deformácie alebo oxidácie, hoci životnosť závisí od čistenia a manipulácie; materiál odoláva bežným teplotám spájkovania (do 350 °C).
Vyžaduje správne upevnenie a zarovnanie na čipoch počas reballingu špeciálne nástroje?
Odporúča sa použiť fixture alebo špeciálny držiak na upevnenie a zarovnanie stencilu na čipe, najmä pri jemných pitchoch (<0,65 mm), aby sa zabránilo posunu. Hoci je možné používať ich aj ručne, presnosť reballingu sa s vyhradeným príslušenstvom výrazne zlepší.
Existujú obmedzenia kompatibility s veľmi novými modelmi GPU/CPU alebo verziami konzol odlišnými od uvedených?
Tieto stencils sú navrhnuté pre modely a čipy uvedené v popise (najmä generácie DDR1-3, XBOX 360, PS3 a Wii). Pri GPU/CPU novších generácií alebo nových verziách konzol sa odporúča overiť rozmery a pitch, pretože môžu vyžadovať špecifické stencils, ktoré nie sú súčasťou tejto sady.
Aké osvedčené postupy čistenia a skladovania odporúčate na maximalizáciu životnosti a presnosti stencilov?
Na zachovanie presnosti stencilov ich po každom použití vyčistite isopropylalkoholom a odstráňte zvyšky pasty. Úplne ich vysušte a skladujte v plastových obaloch alebo pevných puzdrách, mimo vlhkosti a tlaku. Na odstraňovanie zvyškov nepoužívajte abrazívne predmety, pretože môžu poškodiť mikroperforáciu.
Na čo slúži univerzálna sada šablón na reballing MK-10 kit dual?
Táto sada sa používa na presnú aplikáciu spájky na čipy a elektronické súčiastky počas procesu reballingu, čím uľahčuje opravy konzol a základných dosiek.
S akými zariadeniami je táto sada šablón kompatibilná?
Je kompatibilná s pamäťami DDR1, DDR2, DDR3, čipmi ATI, NVIDIA a konzolami ako Xbox 360, PS3 a Wii, okrem ďalších komponentov uvedených v popise.
Môžem tieto šablóny použiť s akoukoľvek spájkovacou stanicou?
Tieto šablóny sú navrhnuté najmä pre stanice MK-10 a dual kity, čo zaručuje lepšiu presnosť a prispôsobenie.
Koľko šablón obsahuje sada?
Sada obsahuje 100 šablón (stencilov) s rôznymi hrúbkami pre viacero použití.
Je produkt dostupný na okamžitý nákup?
Produkt je momentálne vypredaný. Odporúčame skontrolovať obchod pre overenie dostupnosti alebo alternatívnych produktov.
Napísať recenziu zákazníka
Zákazníci, ktorí kúpili tento produkt, kúpili aj
Stencil šablóna Samsung Note 4 na reballing IC - profesionálny nástroj Mlink
Stencil doska Samsung Note 5 na reballing IC s profesionálnou presnosťou
