Stencil šablóna IC Samsung S4 na BGA spájkovanie - Mlink

Name: Stencil šablóna IC Samsung S4 na BGA spájkovanie - Mlink
Brand: Mlink
SKU: stencils-SAMSUNG-S4
Price: 3.60 EUR
Availability: InStock

Značka: Mlink

Buďte prvý, kto ohodnotí tento produkt

3,60€

Vrátane DPH (Bez DPH: 3,00 €)

Množstevné zľavy

Množstvo	Cena	Uložiť
2+	3,46 €	-4%
10+	3,28 €	-9%
20+	2,88 €	-20%

Obmedzené zásoby

Štandardné doručenie St, Jún 17 - Pi, Jún 19

Expresné doručenie Po, Jún 15 - Ut, Jún 16

Vrátenie do 30 dní

Množstvo

Bezplatné vrátenie do 30 dní

Bezpečná transakcia

Doprava zadarmo Doprava od 4,99€

Jednoduché vrátenie Možnosť vrátenia do 30 dní

Bezpečná platba 100 % bezpečná pokladňa

Záruka kvality Iba originálne produkty

Stencil šablóna IC Samsung S4 je nevyhnutná pomôcka pre technikov a profesionálov zaoberajúcich sa opravou mobilných zariadení Samsung S4. Vyrobená značkou Mlink, táto BGA spájkovacia šablóna je navrhnutá tak, aby uľahčila proces reballingu a umožnila presnú a efektívnu prácu na BGA integrovaných obvodoch Samsung S4.

Hlavné vlastnosti:

Šablóna pre priame zahrievanie, ktorá obsahuje všetky BGA integrované obvody Samsung S4.
Odolný materiál, ktorý znáša vysoké teploty počas spájkovania.
Špecifický dizajn pre Samsung S4, ktorý zaručuje kompatibilitu a presnosť.
Ideálna na použitie so spájkovacími stanicami a BGA reballing nástrojmi.

Typické použitie:

Oprava a údržba základných dosiek Samsung S4.
Reballing BGA čipov na obnovenie elektrických spojov.
Nepostrádateľné príslušenstvo pre servisy elektroniky a mobilných telefónov.

Kompatibilita: Táto stencil šablóna je navrhnutá výhradne pre BGA integrované obvody Samsung S4, čím zaručuje presné osadenie a optimálne výsledky pri spájkovaní.

S touto šablónou môžu technici vykonávať presné a čisté spájkovanie, znižovať riziko poškodenia komponentov a zlepšiť efektivitu opravy. Stencil šablóna IC Samsung S4 od Mlink je spoľahlivé riešenie pre tých, ktorí hľadajú kvalitu a presnosť pri BGA reballing práci.

BGA spájkovacia šablóna pre Samsung S4
Kompatibilná so všetkými BGA integrovanými obvodmi Samsung S4
Materiál odolný voči teplu pre priame spájkovanie
Ideálna na opravu a údržbu základných dosiek
Vyrobená značkou Mlink, záruka profesionálnej kvality

Otázky a odpovede zákazníkov

Na aký typ opráv je vhodná stencil platňa pre IC Samsung S4?

Stencil platňa je navrhnutá pre reballing BGA čipov Samsung S4, čím uľahčuje obnovu spájkovacích gulôčok na integrovaných obvodoch pri opravách základnej dosky alebo obnove zariadení.

Aké sú rozmery, materiál a približná hmotnosť stencil platne?

Zvyčajne sú tieto platne vyrobené z nehrdzavejúcej ocele s typickou hrúbkou 0,12 mm až 0,15 mm. Ich rozmery bývajú 90 mm x 90 mm s odhadovanou hmotnosťou 20 až 30 g. Môže sa mierne líšiť podľa výrobcu.

S akými zariadeniami a spájkami môžem tento stencil používať? Je kompatibilný so štandardnými stanicami na ohrev?

Platňa je kompatibilná s väčšinou staníc na horúci vzduch a teplovzdušných pištolí používaných v mikroelektronike a podporuje spájkovaciu pastu pre BGA (typicky Sn-Pb alebo Sn-Ag-Cu). Odporúča sa overiť, či veľkosť stencil a rozloženie padov zodpovedajú konkrétnemu zariadeniu a čipu.

Ako sa stencil udržiava, aby sa zabezpečila jej životnosť a presnosť po viacerých použitiach?

Na zachovanie presnosti treba po každom použití čistiť izopropylalkoholom a vyhnúť sa ohýbaniu alebo nadmernému tlaku. Šetrné zaobchádzanie a skladovanie na rovných plochách predlžuje životnosť bez ovplyvnenia vzoru otvorov.

V čom sa táto stencil platňa líši od generických modelov alebo od iných telefónov z hľadiska presnosti?

Tento konkrétny model má rozloženie otvorov navrhnuté priamo pre BGA profily čipov používaných v Samsung S4. Na rozdiel od univerzálnych stencilov zabezpečuje vyššiu presnosť zarovnania a menšie riziko spájkovacích mostíkov, hoci je vhodný len pre čipy zahrnuté v tomto modeli.

Na čo slúži stencil šablóna IC Samsung S4?

Slúži na uľahčenie procesu reballingu a spájkovania BGA integrovaných obvodov v zariadeniach Samsung S4, čo umožňuje presné opravy.

Je kompatibilná aj s inými modelmi Samsung?

Nie, táto stencil šablóna je navrhnutá výhradne pre BGA integrované obvody Samsung S4.

Aký typ spájkovania je možné s touto šablónou vykonať?

Je navrhnutá na spájkovanie priameho zahrievania na BGA integrovaných obvodoch.

Kto vyrába túto stencil šablónu?

Stencil šablónu IC Samsung S4 vyrába značka Mlink.