Pack 204 stencils na priamy ohrev - šablóny na elektronické spájkovanie
Značka: Mlink
Vrátane DPH (Bez DPH: 49,00 €)
Množstevné zľavy
| Množstvo | Cena | Uložiť |
|---|---|---|
| 2+ | 56,45 € | -4% |
| 10+ | 54,68 € | -7% |
| 20+ | 49,98 € | -15% |
Pack 204 Stencils Calor Directo je kompletná sada šablón navrhnutých na uľahčenie procesu reballingu a elektronického spájkovania s priamym ohrevom. Tento balík obsahuje širokú škálu stencils pre rôzne veľkosti spájkovacích gulôčok, od 0.30mm do 0.76mm, pokrývajúc veľké množstvo čipov a procesorov od známych značiek ako Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS a herných konzol ako Xbox 360, PS3 a Wii.
Každá šablóna je vyrobená s presnosťou, aby zabezpečila dokonalé usadenie a rovnomerné rozloženie spájkovacích gulôčok, čo vedie k spoľahlivým a trvácnym spojom. Tento balík je ideálny pre špecializovaných technikov na opravu elektronických dosiek, najmä pri procesoch reballingu BGA (Ball Grid Array).
- Široká kompatibilita: Kompatibilné s viacerými modelmi Intel (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS a ďalšími.
- Rôzne veľkosti: Šablóny pre spájkovacie guľôčky 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm, pokrývajúce rôzne technické potreby.
- Profesionálne použitie: Ideálne na reballing BGA čipov, opravu konzol a citlivých elektronických komponentov.
- Kvalitný materiál: Vyrobené tak, aby odolali priamemu ohrevu a zabezpečili presnosť pri každom použití.
Tento balík je nevyhnutným nástrojom pre profesionálov, ktorí pracujú na oprave a údržbe elektronických zariadení, a ponúka všestranné a kompletné riešenie pre spájkovanie s priamym ohrevom.
Poznámka: Produkt je momentálne vypredaný a nie je dostupný na okamžitý nákup. Odporúčame overiť dostupnosť alebo alternatívne produkty v našom obchode.
- Balík s 204 šablónami na spájkovanie s priamym ohrevom.
- Kompatibilné so spájkovacími guľôčkami od 0.30mm do 0.76mm.
- Vhodné pre čipy Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS a konzoly Xbox 360, PS3, Wii.
- Umožňuje presný a efektívny reballing BGA.
- Odolný materiál na profesionálne použitie.
Otázky a odpovede zákazníkov
Aký rozsah veľkostí spájkovacích gulôčok je kompatibilný s týmto balíkom stencilov a aké výhody prináša priložená variabilita?
Balík obsahuje stencils kompatibilné so spájkovacími guľôčkami 0,30 mm, 0,35 mm, 0,40 mm, 0,45 mm a 0,5 mm. Táto variabilita umožňuje pracovať so širokým rozsahom BGA čipov, čo uľahčuje opravy rôznych platforiem a generácií. Rozmanitosť pokrýva od menších komponentov v telefónoch až po veľké čipy základných dosiek a grafických kariet, čím optimalizuje čas a eliminuje potrebu kupovať jednotlivé stencils.
Z akého materiálu sú stencils vyrobené a aká je ich očakávaná životnosť pri profesionálnom používaní?
Stencils sú zvyčajne vyrobené z nehrdzavejúcej ocele, ktorá ponúka dobrú tepelnú aj mechanickú odolnosť. Pri profesionálnom používaní, ak sa s nimi zaobchádza správne (bez násilného ohýbania), ich životnosť zvyčajne presahuje 100 použití, kým sa neobjaví opotrebenie ovplyvňujúce presnosť mriežky pre spájkovacie guľôčky.
Aké inštalačné opatrenia treba dodržať, aby sa predišlo poškodeniu pri použití priameho tepla?
Aby sa predišlo poškodeniu, je nevyhnutné pevne upevniť stencil na čip, držať teplovzdušnú pištoľ v primeranej vzdialenosti (aspoň 3–5 cm) a používať teploty spájkovania v rozsahu odporúčanom výrobcom čipu (zvyčajne 200 °C až 300 °C). Treba sa tiež vyhnúť nadmernému tlaku alebo ohýbaniu stencilu.
Ako sa tento balík porovnáva s univerzálnymi alebo špecifickými sadami stencilov z hľadiska všestrannosti a obmedzení?
Tento balík je všestrannejší než špecifické stencils, pretože obsahuje viacero vzorov a veľkostí, ktoré pokrývajú desiatky bežných modelov BGA čipov. V porovnaní s univerzálnym perforovaným stencilom ponúka vyššiu presnosť centrovania a menšie riziko chýb spôsobených pohybom alebo zlým zarovnaním. Nepokrýva však úplne všetky čipy na trhu; jeho silnou stránkou sú uvedené modely.
Akú údržbu vyžadujú stencils po každom použití, aby sa zabezpečili čisté a presné spájky?
Odporúča sa čistiť stencils po každom použití opatrne antistatickou kefkou a 99 % isopropylalkoholom, aby sa odstránili zvyšky fluxu a spájky. Treba ich úplne vysušiť a skladovať na rovných plochách, aby sa zabránilo deformáciám. Dobrá údržba zaručuje dlhšiu životnosť a konzistentnejšie výsledky pri spájkovaní.
Na čo slúži Pack 204 Stencils Calor Directo?
Tento balík slúži na uľahčenie procesu reballingu a elektronického spájkovania s priamym ohrevom a poskytuje presné šablóny pre rôzne veľkosti spájkovacích gulôčok.
S akými zariadeniami je kompatibilný?
Je kompatibilný so širokou škálou čipov a procesorov Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS, ako aj s konzolami Xbox 360, PS3 a Wii.
Aké veľkosti spájkovacích gulôčok obsahuje?
Obsahuje šablóny pre spájkovacie guľôčky 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm.
Je dostupný na okamžitý nákup?
Produkt je momentálne vypredaný a nie je dostupný na okamžitý nákup.
Je vhodný na profesionálne použitie?
Áno, je určený pre technikov a profesionálov, ktorí vykonávajú reballing a elektronické opravy s priamym ohrevom.
Napísať recenziu zákazníka
Zákazníci, ktorí kúpili tento produkt, kúpili aj
Stencil šablóna Samsung Note 4 na reballing IC - profesionálny nástroj Mlink
Stencil doska Samsung Note 5 na reballing IC s profesionálnou presnosťou
Vaše nedávno prehliadané položky
