Set 9 univerzálnych šablón 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 380 šablónami Mlink

Set 9 univerzálnych šablón 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 380 šablónami značky Mlink je kompletná sada spájkovacích šablón navrhnutá na uľahčenie reballingu a opravy elektronických komponentov. Táto sada obsahuje univerzálne šablóny s rôznymi rozstupmi a kompatibilitou so širokou škálou integrovaných obvodov (IC) od známych značiek ako Intel, ATI, NVidia, VIA a ďalších.

Táto sada je obzvlášť užitočná pre technikov a profesionálov, ktorí vykonávajú spájkovanie a reballing čipov BGA a ďalších elektronických komponentov, pričom zabezpečuje presnosť a efektivitu pri každej aplikácii.

Hlavné vlastnosti:

• Veľkosť: 90mm x 90mm, ideálna pre viacero IC.
• Kompatibilita: Kompatibilná s rozsiahlym zoznamom IC Intel, ATI, NVidia, VIA, Xbox 360, PS3, Wii a ďalšími.
• Rôzne rozstupy: Obsahuje šablóny s rozstupmi 0.30, 0.35, 0.40, 0.45, 0.50, 0.55 a 0.76 mm, aby sa prispôsobili rôznym veľkostiam spájkovacích gulôčok.
• Materiál: Univerzálne šablóny vysokej kvality na opakované a dlhodobé používanie.
• Použitie: Ideálne na reballing pamäťových čipov DDR1, DDR2, DDR3, DDR5, procesorov Intel, GPU ATI a NVidia a ďalších špecifických komponentov.

Typické použitie:

• Oprava a údržba základných dosiek a elektronických komponentov.
• Reballing čipov BGA pre konzoly ako Xbox 360, PS3 a Wii.
• Oprava procesorov a grafických kariet rôznych značiek a modelov.
• Presné spájkovanie pamäťových komponentov DDR a ďalších integrovaných obvodov.

Podrobná kompatibilita:

Sada pokrýva širokú škálu IC, vrátane, ale nie výlučne:

• Intel: 82801 IUX, AC82GS45, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156 a ďalšie.
• ATI: 1100, 1150, 21514, 21515, 216-0707011, 218-0697010, XP600, X1300, X1600, X1800 a ďalšie.
• NVidia: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, G200-103-B3, GF100-030-A3 a ďalšie.
• VIA, SIS, Broadcom, MTK a ďalší výrobcovia.
• Konzoly: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, Wii GPU/CPU.

Táto sada je nevyhnutným nástrojom pre profesionálov, ktorí vyžadujú presnosť a všestrannosť pri vysokokvalitnom spájkovaní.

• Sada 9 univerzálnych šablón 90mm x 90mm na reballing a spájkovanie.
• Obsahuje 380 šablón kompatibilných s viacerými IC Intel, ATI, NVidia a ďalšími.
• Rôzne rozstupy: 0.30, 0.35, 0.40, 0.45, 0.50, 0.55 a 0.76 mm.
• Vhodné na opravu čipov v konzolách Xbox 360, PS3 a Wii.
• Vysoká presnosť pre profesionálne výsledky pri spájkovaní.