Stencil doska IC Samsung S6 – šablóna na opravu BGA
Značka: Mlink
Vrátane DPH (Bez DPH: 3,00 €)
Množstevné zľavy
| Množstvo | Cena | Uložiť |
|---|---|---|
| 2+ | 3,46 € | -4% |
| 10+ | 3,28 € | -9% |
| 20+ | 2,88 € | -20% |
Stencil doska IC Samsung S6 je špecializovaná šablóna navrhnutá na uľahčenie procesu reballingu a opravy BGA integrovaných obvodov Samsung S6. Vyrobená spoločnosťou Mlink, táto pomôcka je nevyhnutná pre technikov a profesionálov, ktorí sa venujú údržbe a oprave mobilných zariadení Samsung.
Hlavné vlastnosti:
- Kompatibilita: Špeciálne navrhnutá pre BGA integrované obvody Samsung S6, čím zabezpečuje presné osadenie a efektívnu prácu.
- Priamy ohrev: Umožňuje priame použitie tepla pri spájkovaní, čo uľahčuje výmenu alebo opravu komponentov s vysokou presnosťou.
- Odolný materiál: Vyrobená z odolných materiálov, ktoré zvládnu teploty potrebné pre proces spájkovania bez deformácie.
- Profesionálne použitie: Ideálna pre opravárenské dielne, špecializovaných technikov a nadšencov, ktorí hľadajú profesionálne výsledky pri oprave dosiek Samsung.
Typické použitie:
- Reballing BGA čipov na doskách Samsung S6.
- Oprava a údržba vnútorných elektronických komponentov.
- Príslušenstvo pre spájkovacie stanice a rework nástroje.
Kompatibilita a príslušenstvo:
Táto šablóna je kompatibilná so spájkovacím vybavením a nástrojmi, ktoré používajú priamy ohrev pre proces reballingu. Je to nevyhnutné príslušenstvo pre tých, ktorí pracujú so zariadeniami Samsung S6 a chcú zlepšiť efektivitu a presnosť pri opravách.
Poznámka: Produkt je momentálne vypredaný. Odporúčame overiť dostupnosť pri ďalšom naskladnení.
- Stencil šablóna pre BGA integrované obvody Samsung S6
- Umožňuje spájkovanie priamym ohrevom pri reballingu
- Vyrobená spoločnosťou Mlink z odolných materiálov
- Profesionálny nástroj na opravu a údržbu
- Kompatibilná so spájkovacími a rework stanicami
Otázky a odpovede zákazníkov
Ktoré BGA integrované obvody Samsung S6 táto stencil platňa presne pokrýva?
Platňa obsahuje otvory špeciálne navrhnuté pre všetky hlavné BGA integrované obvody nájdené v Samsung S6, ako CPU, pamäť, PMIC a ďalšie kritické čipy. Odporúča sa pozrieť si priložený technický list, aby ste overili podrobný zoznam a potvrdili konkrétne pokrytie podľa verzie zariadenia.
Aký je výrobný materiál a hrúbka stencil platne?
Stencil platňa je vyrobená z nehrdzavejúcej ocele, čo prináša dobrú životnosť a tepelnú odolnosť. Typická hrúbka tohto typu stencil sa pohybuje medzi 0,10 mm a 0,15 mm, čo umožňuje presný reballing a rovnomerný priechod mikroguličiek spájky.
Dodáva sa stencil platňa s príslušenstvom, ako je podkladová základňa alebo rám?
Bežný obsah balenia zahŕňa iba stencil platňu. Príslušenstvo, ako sú základne, magnetické rámy alebo univerzálne držiaky, je potrebné zakúpiť samostatne podľa potrieb používateľa.
Na čo slúži stencil doska IC Samsung S6?
Slúži na uľahčenie procesu reballingu a opravy BGA integrovaných obvodov Samsung S6 pomocou spájkovania priamym ohrevom.
Je kompatibilná aj s inými modelmi Samsung?
Nie, táto šablóna je navrhnutá špeciálne pre BGA integrované obvody Samsung S6.
Je momentálne dostupná na kúpu?
Produkt je momentálne vypredaný. Odporúčame overiť dostupnosť pri ďalšom naskladnení.
Aké nástroje sú potrebné na použitie tejto stencil dosky?
Je potrebná spájkovacia stanica s možnosťou priameho ohrevu a kompatibilné rework nástroje na vykonanie procesu reballingu.
Napísať recenziu zákazníka
Zákazníci, ktorí kúpili tento produkt, kúpili aj
Stencil šablóna Samsung Note 4 na reballing IC - profesionálny nástroj Mlink
Stencil doska Samsung Note 5 na reballing IC s profesionálnou presnosťou
