Stencil IC doska iPhone 7 - BGA reballing šablóna na presnú opravu
Značka: Mlink
Vrátane DPH (Bez DPH: 3,00 €)
Množstevné zľavy
| Množstvo | Cena | Uložiť |
|---|---|---|
| 2+ | 3,46 € | -4% |
| 10+ | 3,28 € | -9% |
| 20+ | 2,88 € | -20% |
Stencil IC doska iPhone 7 je nevyhnutný nástroj na opravu zariadení iPhone 7, špeciálne navrhnutý na uľahčenie procesu reballingu BGA integrovaných obvodov pomocou priameho ohrevu.
Vyrobená značkou Mlink, táto vysoko presná šablóna obsahuje všetky potrebné vzory na prácu s BGA čipmi iPhone 7, čím zabezpečuje presné usadenie a čisté, efektívne spájkovanie.
- Kompatibilita: Výhradne pre iPhone 7, pokrýva všetky BGA integrované obvody zariadenia.
- Profesionálne použitie: Ideálna pre opravárenských technikov, ktorí vykonávajú reballing a elektronické spájkovanie smartfónov.
- Odolný materiál: Navrhnutá tak, aby odolala vysokým teplotám počas procesu priameho ohrevu.
- Presnosť: Umožňuje presné nanesenie spájkovacích gulôčok, čím zlepšuje kvalitu a životnosť opravy.
- Jednoduchá manipulácia: Jej dizajn uľahčuje umiestnenie a odstránenie počas procesu spájkovania.
Táto šablóna je nevyhnutným príslušenstvom pre servisy mobilných telefónov, ktoré pracujú s iPhone 7 a hľadajú profesionálne a dlhodobé výsledky.
Ako používať stencil IC dosku iPhone 7:
- Umiestnite šablónu na BGA čip iPhone 7.
- Aplikujte spájkovacie guľôčky do príslušných otvorov šablóny.
- Vykonajte proces priameho ohrevu s vhodnou spájkovacou stanicou, aby sa guľôčky roztavili a zabezpečilo sa spojenie.
- Opatrne odstráňte šablónu a skontrolujte spájkovanie.
Kompatibilita a súvisiace príslušenstvo: Táto šablóna je kompatibilná so spájkovacími stanicami a štandardnými nástrojmi na reballing. Pre lepšie výsledky sa odporúča používať ju spolu so spájkovacím príslušenstvom a spotrebným materiálom určeným pre iPhone 7.
- Šablóna na priamy ohrev pre BGA integrované obvody iPhone 7
- Vysoká presnosť pre reballing a elektronické spájkovanie
- Materiál odolný voči vysokým teplotám
- Výhradne kompatibilná s iPhone 7
- Jednoduché použitie pre profesionálnych technikov
Otázky a odpovede zákazníkov
Na čo slúži stencil IC doska iPhone 7?
Slúži na uľahčenie reballingu a spájkovania BGA integrovaných obvodov iPhone 7 pomocou priameho ohrevu.
Je kompatibilná s inými modelmi iPhone?
Nie, táto šablóna je určená výhradne pre iPhone 7 a jeho špecifické BGA integrované obvody.
Môžem ju použiť s akoukoľvek spájkovacou stanicou?
Je kompatibilná so spájkovacími stanicami, ktoré podporujú priamy ohrev, a so štandardnými nástrojmi na reballing.
Je momentálne dostupná?
Tento produkt je vypredaný. Odporúča sa pozrieť si alternatívne produkty alebo nás kontaktovať kvôli budúcej dostupnosti.
Ako sa používa šablóna na reballing?
Umiestni sa na BGA čip, aplikujú sa spájkovacie guľôčky a vykoná sa proces priameho ohrevu, aby sa roztavili a zabezpečilo sa spojenie.
Napísať recenziu zákazníka
Zákazníci, ktorí kúpili tento produkt, kúpili aj
Stencil šablóna Samsung Note 4 na reballing IC - profesionálny nástroj Mlink
Stencil doska Samsung Note 5 na reballing IC s profesionálnou presnosťou
