Sada 6 univerzálnych šablón 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 100 šablónami na spájkovanie
Značka: Mlink
Vrátane DPH (Bez DPH: 60,00 €)
Množstevné zľavy
| Množstvo | Cena | Uložiť |
|---|---|---|
| 2+ | 69,12 € | -4% |
| 10+ | 67,68 € | -6% |
| 20+ | 63,36 € | -12% |
Sada 6 univerzálnych šablón 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 100 šablónami značky Mlink je profesionálna sada navrhnutá na uľahčenie elektronického spájkovania a BGA reballingu. Táto sada obsahuje vysoko presné šablóny pre širokú škálu integrovaných obvodov a elektronických zariadení, ideálna pre technikov a profesionálov v odbore.
Hlavné vlastnosti:
- Univerzálne rozmery 90mm x 90mm, kompatibilné s viacerými IC a čipmi.
- Obsahuje 100 šablón rozdelených do rôznych hrúbok: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm pre prispôsobenie rôznym komponentom.
- Kompatibilná s čipmi DDR1, DDR2, DDR3, ATI, NVIDIA, Xbox 360 GPU a CPU, PS3 GPU a CPU, okrem iného.
- Navrhnutá na reballing a spájkovanie s vysokou presnosťou v pokročilej elektronike.
- Vyrobená z odolných materiálov na dlhodobé používanie a profesionálne výsledky.
Technické špecifikácie:
- 0.45mm: 5 šablón pre DDR1, DDR2, DDR3 a rôzne špecifické modely.
- 0.5mm: 28 šablón pre čipy ATI, NVIDIA a ďalšie elektronické komponenty.
- 0.6mm: 57 šablón kompatibilných s Xbox 360, PS3, Wii a viacerými chipsetmi.
- 0.76mm: 7 šablón pre špecifické modely ako M1671, 845GL, SIS630S, okrem iného.
Typické použitie:
Táto sada je ideálna pre technikov, ktorí vykonávajú opravy a údržbu elektronických dosiek, najmä v herných konzolách ako Xbox 360, PlayStation 3 a Wii. Je tiež užitočná na spájkovanie grafických čipov a CPU v počítačoch a rôznych elektronických zariadeniach.
Kompatibilita:
Kompatibilná so širokou škálou čipov a zariadení vrátane DDR, ATI, NVIDIA a rôznych špecifických modelov konzol a základných dosiek. Jej univerzálny dizajn uľahčuje použitie v rôznych aplikáciách spájkovania a reballingu.
Tento produkt je nevyhnutným nástrojom pre profesionálov, ktorí hľadajú presnosť a kvalitu pri elektronickom spájkovaní a oprave hardvéru.
- Sada obsahuje 100 šablón 90mm x 90mm na elektronické spájkovanie.
- Kompatibilná s čipmi DDR1, DDR2, DDR3, ATI, NVIDIA, Xbox 360, PS3 a Wii.
- Rôzne hrúbky: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm a 0.76mm pre rôzne komponenty.
- Ideálna na BGA reballing a opravu elektronických dosiek.
- Vyrobené značkou Mlink z odolných materiálov na profesionálne použitie.
Otázky a odpovede zákazníkov
Je na používanie týchto stencilov potrebné špeciálne vybavenie a sú pri inštalácii nejaké odporúčania?
Áno, na používanie týchto stencilov je potrebná stanica na spájkovanie horúcim vzduchom alebo infračervená stanica, vhodný flux a spájkovacie guľôčky zodpovedajúceho priemeru. Odporúča sa upevniť stencil na čip pomocou tepelnej pásky alebo vhodného rámu, aby sa počas aplikácie neposúval.
Pre aké zariadenia je táto sada šablón kompatibilná?
Je kompatibilná s čipmi DDR, ATI, NVIDIA a konzolami ako Xbox 360, PlayStation 3 a Wii, okrem iných elektronických zariadení.
Koľko šablón obsahuje sada?
Sada obsahuje celkovo 100 šablón s rôznymi hrúbkami pre rôzne použitia.
Môžem túto sadu použiť na BGA reballing?
Áno, táto sada je špeciálne navrhnutá na spájkovanie a BGA reballing elektronických komponentov.
Je produkt dostupný na okamžité odoslanie?
Produkt je momentálne vypredaný a nie je dostupný na okamžité odoslanie.
Aká je veľkosť šablón?
Šablóny majú univerzálnu veľkosť 90mm x 90mm.
Napísať recenziu zákazníka
Zákazníci, ktorí kúpili tento produkt, kúpili aj
Stencil šablóna Samsung Note 4 na reballing IC - profesionálny nástroj Mlink
Stencil doska Samsung Note 5 na reballing IC s profesionálnou presnosťou
