Set 8 univerzálnych šablón 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 230 šablónami
Značka: Mlink
Vrátane DPH (Bez DPH: 119,00 €)
Množstevné zľavy
| Množstvo | Cena | Uložiť |
|---|---|---|
| 2+ | 137,09 € | -4% |
| 10+ | 134,23 € | -6% |
| 20+ | 128,52 € | -10% |
Set 8 univerzálnych šablón 90mmx90mm Mk-15/Ht90 je profesionálna sada navrhnutá na uľahčenie spájkovania a reballingu elektronických komponentov BGA (Ball Grid Array). Táto sada obsahuje 230 vysoko presných šablón so štandardnou veľkosťou 90x90 mm, ktoré umožňujú presnú aplikáciu spájky na čipy rôznych značiek a modelov.
Hlavné vlastnosti:
- Univerzálna veľkosť šablón: 90mm x 90mm, vhodná pre širokú škálu čipov.
- Obsahuje 230 stencils pre rôzne IC, vrátane Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 a ďalších.
- Kompatibilné s pamäťami DDR1, DDR2, DDR3 a DDR5, čo uľahčuje opravy v rôznych zariadeniach.
- Navrhnuté na reballing a BGA spájkovanie, s dôrazom na presnosť a kvalitu pri každej aplikácii.
- Odolný materiál zaručuje dlhú životnosť a opakované použitie pri viacerých projektoch.
Typické použitie:
- Oprava a údržba základných dosiek a grafických kariet.
- Reballing čipov Intel, AMD, ATI a NVIDIA na obnovenie elektrických spojení.
- Presné spájkovanie elektronických komponentov pre zariadenia ako Xbox 360, PS3 a WII.
- Použitie v elektronických dielňach a špecializovaných servisných strediskách.
Kompatibilita:
Táto sada je kompatibilná so širokou škálou čipov a komponentov, vrátane, ale nielen:
- Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, a ďalšie.
- AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700, a ďalšie.
- NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900 a ďalšie populárne modely.
- Pamäte DDR1, DDR2, DDR3 a DDR5 pre rôzne opravy.
- Konzoly a zariadenia: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.
Táto sada je nevyhnutným nástrojom pre technikov a profesionálov, ktorí vyžadujú presnosť a všestrannosť pri spájkovaní a reballingu BGA. Jej univerzálny dizajn a široká kompatibilita s čipmi a pamäťami z nej robia nepostrádateľný produkt pre pokročilú elektronickú údržbu.
- Sada 8 univerzálnych šablón 90x90 mm na BGA spájkovanie a reballing.
- Obsahuje 230 stencils kompatibilných s čipmi Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox a PS3.
- Kompatibilné s pamäťami DDR1, DDR2, DDR3 a DDR5 pre rôzne použitia.
- Odolný a opakovane použiteľný materiál pre viacnásobné použitie v elektronických dielňach.
- Ideálne na profesionálnu opravu základných dosiek, grafických kariet a konzol.
Otázky a odpovede zákazníkov
Aké sú hlavné výhody sady 8 univerzálnych stencilov 90 mm x 90 mm v porovnaní s inými sadami na reballing ICs?
Táto sada poskytuje 8 univerzálnych šablón 90 mm x 90 mm kompatibilných s viac ako 230 rôznymi čipmi, vrátane ICs od Intel, AMD, ATI a pamätí DDR, čím pokrýva širokú škálu modelov používaných v notebookoch a konzolách. Jej hlavná výhoda oproti špecifickým sadám je univerzálnosť: pokrýva viac referencií v jednej sade, čím znižuje potrebu kupovať viacero samostatných šablón.
Z akého materiálu sú stencils vyrobené a aká je ich približná hrúbka?
Stencils sú typicky vyrobené z vysoko presnej nehrdzavejúcej ocele s hrúbkou 0,12 mm až 0,15 mm. Tento rozsah zaručuje odolnosť a vhodný prenos tepla počas spájkovania, ako aj odolnosť voči deformácii pri bežnom používaní.
Existuje nejaká dôležitá kompatibilita alebo technické obmedzenie týkajúce sa veľkosti alebo rozstupu BGA guľôčok, ktoré môže ovplyvniť použiteľnosť sady?
Sada je optimalizovaná najmä pre BGA pole so štandardným rozstupom guľôčok medzi 0,5 mm a 0,75 mm, čo je najbežnejšie v notebookoch a konzolách. Nie je vhodná pre puzdrá s iným rozstupom (väčším alebo menším), ani pre ultraminiatúrne čipy; v takých prípadoch sú potrebné špecifické šablóny.
Vyžaduje si údržba týchto stencilov nejakú špeciálnu starostlivosť, aby sa zachovala presnosť otvorov?
Áno, odporúča sa čistiť stencils po každom použití izopropylalkoholom a skladovať ich na rovnom povrchu, chránené pred vlhkosťou. Kontakt s ostrými nástrojmi alebo abrazívne čistenie môže poškodiť otvory a ovplyvniť kvalitu reballingu.
Aký je hlavný rozdiel medzi touto univerzálnou sadou a sadou určenou iba pre modely iPhone alebo pamäte DDR?
Univerzálna sada, ako je táto, pokrýva viacero platforiem (Intel, AMD, ATI, DDR a niektoré modely iPhone), takže sa dá použiť naprieč rôznymi typmi zariadení, zatiaľ čo sada určená len pre konkrétnu rodinu ICs je optimalizovaná iba pre danú skupinu, čo prináša vyššiu presnosť, ale menšiu flexibilitu. Výber závisí od objemu a rozmanitosti očakávaných opráv.
Na čo slúži set 8 univerzálnych šablón 90mmx90mm Mk-15/Ht90?
Táto sada slúži na uľahčenie spájkovania a reballingu elektronických komponentov BGA, pričom umožňuje presnú aplikáciu spájky na čipy rôznych značiek a modelov.
S akými čipmi je táto sada šablón kompatibilná?
Je kompatibilná so širokou škálou čipov Intel, AMD, ATI, NVIDIA, ako aj s pamäťami DDR1, DDR2, DDR3 a DDR5 a konzolami ako Xbox 360, PS3 a WII.
Akú veľkosť majú priložené šablóny?
Šablóny majú univerzálnu veľkosť 90mm x 90mm, vhodnú pre väčšinu BGA čipov.
Je táto sada opakovane použiteľná?
Áno, šablóny sú vyrobené z odolných materiálov, ktoré umožňujú ich opakované použitie pri viacerých projektoch spájkovania a reballingu.
Kde môžem túto sadu použiť?
Je ideálna pre opravárenské elektronické dielne, servisné strediská a profesionálov, ktorí pracujú s BGA spájkovaním a reballingom.